AI推理卡共模电感接地脚的优化设计方法是什么？

发布日期：2026-01-31 浏览次数：94次

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共模电感的接地脚设计是发挥其共模抑制能力的关键，优化方法：接地脚焊盘直接通过过孔连接内层地平面，过孔孔径 0.3mm 数量不少于 2 个；接地脚与地平面之间的连接走线长度 <0.5mm 宽度与焊盘等宽；严禁在接地脚下布设其他信号线；差模信号走线必须远离接地脚避免磁场耦合；音特电子实测接地脚仅单过孔连接时 500MHz 共模抑制 22dB，优化为双过孔+零长度引线后共模抑制提升至 34dB；AI推理卡高速接口共模电感必须严格遵循上述接地脚优化设计，否则器件性能将大打折扣.

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