
AI推理卡外接高速线缆的屏蔽层接地方式是 RS 性能的关键影响因素,理想情况下屏蔽层应 360° 低阻抗接地将感应共模电流直接旁路至机箱不进入 PCB;音特电子实测对比:HDMI 线缆屏蔽层浮地时 800MHz 10V/m 场强下 TMDS 差分线上共模电压 3.8V,屏蔽层单端接地仅源端接地共模电压 2.1V,屏蔽层双端 360° 接地共模电压 0.6V;对应 PCIe 链路误码率从 1E-5 降至 1E-11,RS 性能提升 >16dB,提升效果可达 20dB;设计规范:所有外接高速线缆必须选用屏蔽线,连接器选型支持全周屏蔽接地,PCB 接口处布设密集地过孔与屏蔽弹片接触,确保接地阻抗 <10mΩ.