一、芯片设计阶段

• 明确芯片功能需求，确定性能、功耗、面积等核心指标
• 进行架构设计和逻辑设计，搭建芯片的 “骨架” 和 “神经”
• 绘制物理版图，将逻辑设计转化为可制造的几何图形。
• 通过仿真和验证，确保设计方案符合要求，避免后续风险

二、芯片制造阶段（核心环节）

• 晶圆制备：以高纯度硅为原料，制造出圆形的硅晶圆（芯片的 “基底”）
• 光刻：用光刻机将版图图案投射到晶圆的光刻胶上，形成 “蓝图”
• 蚀刻：去除未被光刻胶保护的部分，将图案转移到晶圆表层
• 掺杂：通过离子注入等方式，向晶圆特定区域掺入杂质，改变导电性形成晶体管
• 薄膜沉积：沉积金属、介质等薄膜，构建电路的连接和绝缘结构
• 化学机械抛光：平整晶圆表面，为后续层叠工艺做准备
• 重复光刻、蚀刻等步骤，层层叠加形成复杂的三维电路

三、封装测试阶段

• 晶圆切割：将布满芯片的晶圆切成独立的芯片裸片
• 封装：用塑料、陶瓷等材料包裹裸片，保护芯片并引出引脚
• 终测：检测芯片的电学性能、稳定性等，筛选出合格产品

从Fab厂出来，直到产品出来，每一道工序都要管控，每一道工序都是“难点”

1. 晶圆减薄：研磨晶圆背面，降低厚度以适配封装尺寸，提升散热效率
2. 晶圆切割：用金刚石切割刀将布满裸片的晶圆，分割成独立的芯片裸片
3. 芯片贴装（Die Attach）：将裸片精准固定在引线框架或基板上，通过粘片胶实现机械固定和导热
4. 键合（Wire Bonding/Flip Chip）：用金属线（金线、铜线等）连接裸片焊盘与引线框架引脚，或通过倒装焊直接贴合，实现电信号传导

     die Bonding 针对框架式的产品

1. 塑封（Molding）：将芯片、金属线等核心结构用环氧树脂包裹，保护内部不受环境影响
2. 去毛边：去除塑封后多余的树脂溢料，保证封装体外观规整
3. 引脚电镀：在引线框架引脚上电镀锡、金等金属，提升导电性和可焊性
4. 切筋成型（Trim & Form）：切断引脚之间的连接筋，将引脚弯折成规定形状，适配电路板安装
5. 终测（Final Test）：检测封装后芯片的电学性能、稳定性和可靠性，筛选不合格产品
6. 外观检查与包装：核查封装体外观、引脚完整性，按规格打包入库