传导干扰问题

• 问题表现：BLDC 电源工作时，通过电源线、地线等传导路径向电网注入高频谐波电流，干扰其他电子设备3。
• 解决思路：在电源输入输出端添加合适的共模和差模滤波器，抑制共模和差模干扰；优化电路参数，如调整电容、电感值，减少高频谐波的产生。

辐射干扰问题

• 问题表现：电源内部的开关元件高速切换，产生强烈电磁辐射，通过空间传播影响周围设备3。
• 解决思路：对 BLDC 电源的控制电路、功率电路等关键部分进行屏蔽处理，使用金属屏蔽盒、导电涂料等；合理规划 PCB 布局，减少高频信号线的长度和环路面积，降低辐射强度。

接地问题

• 问题表现：接地不良会导致共模干扰，影响电源稳定性和安全性，还可能使设备外壳带电，存在安全隐患。
• 解决思路：采用单点接地、多点接地或混合接地等合适的接地方式，确保接地电阻足够小；增加接地的表面积和厚度，使用低阻抗的接地材料。

滤波问题

• 问题表现：输入和输出滤波器设计不合理，无法有效抑制高频谐波，导致 EMC 测试不通过3。
• 解决思路：根据 BLDC 电源的工作频率和干扰特性，选择合适的滤波器类型和参数；增加滤波电容、电感的数量和容量，提高滤波效果。

开关噪声问题

• 问题表现：功率开关管在导通和关断瞬间产生电压和电流尖峰，形成开关噪声，增加电磁干扰。
• 解决思路：采用软开关技术，如零电压开关（ZVS）、零电流开关（ZCS）等，降低开关过程中的电压和电流变化率；在开关管两端并联吸收电路，如 RC 吸收电路、RCD 吸收电路等。

布线问题

• 问题表现：PCB 布线不合理，如信号线与电源线、地线交叉，平行走线过长等，会增加电磁耦合，导致干扰。
• 解决思路：优化 PCB 布线，使电源线和地线尽可能宽，以降低阻抗；将敏感信号与强干扰信号分开布线，避免平行走线。

器件选型问题

• 问题表现：选用的功率半导体器件、电容器、电感器等电磁辐射较大或抗干扰能力差，影响 EMC 性能。
• 解决思路：选择低电磁辐射、高抗干扰能力的器件；对于功率开关管，选择开关速度合适、导通电阻小的器件。

静电放电问题

• 问题表现：BLDC 电源在使用过程中，可能会受到静电放电的影响，导致设备故障或性能下降。
• 解决思路：在电源的输入输出接口处添加静电保护器件，如 TVS 二极管、气体放电管等；对设备外壳进行接地处理，使静电能够快速泄放。

电源完整性问题

• 问题表现：电源电压波动、纹波过大等电源完整性问题，可能导致 BLDC 电机工作不稳定，同时也会产生电磁干扰。
• 解决思路：采用合适的电源稳压电路，如线性稳压器、开关稳压器等，提高电源的稳定性；增加电源滤波电容，减小电源纹波。

共模电流问题

• 问题表现：由功率管通断时的 du/dt 通过寄生电容产生，通过直流母线、大地等构成回路，干扰水平高且难抑制1。
• 解决思路：使用共模电感来抑制共模电流；优化电路布局，减小寄生电容的影响。