HDMI禁止标注版本信息

HDMI官方明确要求,禁止在产品上标注或宣传任何关于版本的信息,比如说电视是HDMI1.4的,或者线缆是HDMI2.0的。又因HDMI2.0并没有定义新的接口类型,用的和HDMI1.4标准一样,所以您很难从外观上看出来。只能通过电视的性能来看,HDMI1.4到HDMI2.0最主要的变更是3G带宽到6G带宽,简单的说就是从3840*2160p30Hz提升到了3840*2160p60Hz,一般您看到电视宣传或实际支持UHD60Hz就是HDMI2.0的标准了。

102019.07
摩尔定律放缓,芯片设计走向软件定义硬件

在过去的十年里,这十年几乎等同于智能手机发展的十年,值得注意的一个发展趋势是,很多的硬件功能都可以通过软件的迭代加以实现,原本繁杂的硬件性能被更容易更新和修复的软件所替代,而更加先进的功能则被添加进去。这种近乎“长江后浪推前浪”般的替代趋势,在如今硬件的发展中也是显而易见的。但是用软件的方式来实现硬件的功能,缺点也很明显,与传统的硬件实现功能来说,软件会比较缓慢,也会消耗更多的能源,而且安全性也比较差。但是由于并不是每一个新的工艺节点,在功率和性能方面都有非常显著的提升,芯片制造商们就会在这个时候通过软件的方式来实现某些性能和功能方面的提升。这种实现方式在很多应用程序中是显而易见的,尤其明显的是在数据中心的应用。数据中心对于性能的需求非常巨大。“摩尔定律正在不断放缓。”微软Azure的基础设施工程师 Kushagra Vaid表示,“不难发现CPU的发布速度正在逐渐放缓。在涉及CPU的时候难免会遇到设计瓶颈。这个时候由于原本的设计已经达到了顶峰,性能方面也受到了挑战,每个晶体管的成本也在逐渐增加。这就使得人们不得不寻找新的方式来解决问题。而在云计算当中存在着大量的分散的负荷工作,这些工作很难在通用的CPU上高效运行。”对于云计算这个行业来说,它不只是依赖硬件也不仅仅是依赖软件,而是通过软件定义硬件的方式来实现某些功能,这主要包含以下几点:首先,这一需求使得客户比以往都更加接近移动芯片以及硬件设计,芯片制造商将会更多地参与到终端市场当中。这种参与程度比之前任何时候都要高。其次,需要通过硬件软件的共同设计来实现某一个需求,而不是通过其中的一个。这就使得硬件和软件必须同时进行改变。第三,云计算的需求更加强掉个性化的设计,而不是普世的硬件设计。最后,云计算市场的需求导致的芯片公司和系统设计公司在策略方面发生了很大的变化。“基于以上这些因素,很多公司将会在确定他们的软件需求之后,才会去选择所需要的处理器。” ARM的市场发展高级总监Bill Neifert表示。“但是我们看到的是这些厂商真的思考他们需要的是什么,他们需要实现什么,然后基于这些需求,选择最终的处理器。”制约这些选择的一个主要因素是性能。但是具有讽刺意味的是,对于ARM来说,它的主要特点是低功耗。所以在设计当中,我们会发现,对于特定应用的处理器来说往往是确定功率的低功耗处理器。Bill Neifert表示表示:“做出这些选择的人往往不会选择比较高端的处理器。他们可能比较先进的处理器,然后在处理器的基础之上,通过修改软件的方式来实现更好的应用硬件。所以我们现在看到的一个趋势,就是很多厂商正在使用更小的处理器,然后通过优化软件的方式来实现同时处理多个任务的目的。”需要明白的是,软件的效率是非常重要的,因为对于任何一个处理器来说,没有一个处理器能够同时运载一百种以上的程序。很多情况下,同时处理三、四个程序就可以了。这一观点在整个半导体行业的发展中得到了很好的反映。”你会看到在不同的应用当中,会采用不同性能和不同工作负载的芯片。“netspeed的系统市场营销和业务发展副总裁Anush Mohandass表示。未来也将会出现更多的芯片用于图像处理、SQL和机器学习。对于不同的应用不同的工作负载来说,芯片厂商将会采用不同的芯片,或者是根据这些特殊的应用来设计或者定制一些芯片。更多的市场,更多的选择以上这些市场变化的基础是半导体市场正发生着巨大变化。因为根据我们以往的经验可以看出,没有任何一个新的平台能够只使用单一的处理器来设计和驱动数以亿级的芯片销售。在手机芯片市场也是如此,苹果和三星已经占领了高端的智能手机市场。而在中低端市场则有更多的智能手机公司,诸如华为、oppo、vivo、小米等等,这些公司都采用了不同的手机芯片。们称之为日本的系统和设备发展路线图。这种详细的发展路线图对于不同的应用来说非常重要,也将会极大地推动这些新的应用的发展。“对于诸如移动和基础设施应用来说,就必须强调性能。”Cadence的总裁兼首席执行官Lip Bu Tan表示。”在这些领域,工艺制程将会从现在的10纳米发展到7纳米甚至到以后的5纳米。但是这些领域也会面临一些挑战,性能、功耗和价格也会随着工艺的提高而提升,发展速度也会逐渐放缓,成本也一定会上升。所以在之前的一段时间,我们能够发现很多公司都在怀疑是否需要从16纳米过渡到7纳米,因为他们没有看到这一工艺带来的巨大的性能和功率的提升,到底能否提升他们的业绩。或者是跳过一些节点。相反呢?促进这些芯片公司选择更高的制造工艺的是新的产品和新的应用什么时候到来。这些新的产品和应用在发开发周期性能和功率上到底有哪些具体的需求。可以说对于这些公司来说,实现相同目标,可以采用多种的方式。“IP的限制另一方面,我们也应当明白,如果需要开发下一个节点。IP的可用性也是需要处理的一个问题。开发新的技术节点往往意味着需要开发新的IP。对于芯片厂商来说,在最先进的工艺节点上开发IP成本是非常昂贵的,而结果往往是不确定的,其风险是非常高的。有时候实现同一个目标,其过程可能是完全不同的,比如说为了实现某一个工艺,它所采用的IP也可能是不同的。另一方面,在设计的过程中,最先进的节点的设计过程往往是非常复杂的。“你需要一些超高性能的IP,无论是模块还是接口,你也需要弄清楚什么是合格的。 ”eSilicon的营销副总裁Mike Gianfagna表示。”这是决定是否扩大规模其中一部分。你必须要证明这个IP可以使用,但是现实往往是残酷的,这种想法过于完美,在现实当中你会发现,当我们需要从一个节点过渡到下一个工艺节点的时候,你必须在各个方面都进行优化和改良,比如说你需要对电源和信号的完整性及优化。“这就使得IP管理异常的困难。”解决IP问题只是其中一部分。“ClioSoft营销副总裁Ranjit Adhikary表示。各种IP的集成,也会带来不同的问题。比如说在10纳米和7纳米工艺上可能很多IP都已经被考虑了,但是不同版本的IP也可能会带来问题,所以说在这过程中我们需要对不同版本的IP进行比较。对于每一个新的工艺节点来说,都存在着大量的不确定性。很多芯片厂商在进行研发的时候都承认这是工作中最大的挑战之一。但是也有很多事情正在改变。首先,每一个新的工艺节点都会造成很多因素发生变化。这就使得越来越多的事情容易出错。其次,市场本身也在不断发生的变化。很多新的领域都在不断产生,新的领域可能与以往的PC、智能手机、平板电脑等等发展的路径完全不同。能否适应这些新的发展趋势也是一个很大的问题。比如说,最新的汽车的发展,就与智能手机不同。因为他们不需要支持发短信或者搜索这些功能。落后的代价往往是非常昂贵的。所以当时软件被设计出来的时候就是用来解决这一问题的,它能够更快的更新迭代,也能够发挥非常重要的作用,因为软件的更改比硬件要容易得多,这也是为什么FPGA越来越受到欢迎的原因之一,因为FPGA可以更改软件。可以更改软件,这一点尤其重要,因为未来的半导体市场发展领域很多都是迅速变化的,如自动驾驶汽车、医疗、工业电子以及人工智能。“这些新的市场往往需要不同的协议和接口,如此多的协议和接口会带来很多问题。”Achronix的系统架构师Kent Orthner表示。如何解决这些问题呢?通过软件的方式来简化整个过程就是很好的方法。所以现在很多公司都希望通过可编程性来解决类似的问题,比如说将软件写入汽车,通过算法的更新来实现新的功能。其中需要考虑的一点是,将多少数据传输到内存以及在本地存储多少数据。“在本地存储数据需要占据大量的存储空间。”ArterisIP的营销副总裁Kurt Shuler表示,“当你将这些数据添加到内存时,你需要作出选择,到底这些数据是否能够获得有效的利用。”因此,一般情况下我们并不会将所有的内容都发送到内存,我们会通过多级缓存和代理缓存的方式将这些数据从存储芯片传输到不同的设备中。虽然这些技术很大程度上依然是基于冯诺依曼架构的,但是可以说它是完全不同的另外一个版本。最大的区别在于,我们是基于数据的角度来遵循它是如何移动的。而不是从芯片的架构来考虑这些软件的问题。实际上这种数据处理方式给软件定义架构带来了很大的问题,但是对于芯片来说带来的问题都非常小。安全性另一方面,制约影响这些发挥作用的一个新的因素是安全性。一方面,与硬件相比,软件往往需要一个非常严谨的架构才能实现安全性。另一方面,软件可以通过网络的方式进行远程破解,这就会增加很多成本。这也是为什么目前为止软件依然受到限制的原因。我们可以采用各种各样的技术来实现芯片的安全。问题在于很多公司并不想在芯片的安全性方面付出很大的代价。很多厂商只有在它的芯片安全受到威胁的时候才会考虑在新品当中加入安全保护功能。Synopsys,的董事长兼首席执行官Aart de Geus也同意这一观点,“这是一个很复杂的问题,”他表示。“安全性往往涉及硬件和软件两个方面。但是最大的漏洞往往同时涉及软件和硬件。这对于很多公司来说是很难以理解的,也是非常新颖的问题。看看现在很多的黑客,你会发现他们的技术都很复杂。要解决安全性问题,方法有很多种。首先,我们可以在系统的基础上建立安全屏障来保证系统安全,至少能够使得系统遵循安全规则。其次,也可以通过硬件的方式来实现安全。在我们所接触的客户中就有很多公司。在软件上进行了大量的投资来建立安全性。但是我们也发现单个的公司,并不能够改变整个现状,还是需要很多标准化的东西。“尽管如此,安全,已经成为了软件驱动设计中需要考虑的因素之一。自动化工具显而易见的是从工程的角度来看,很多目标都是相同的。就摩尔定律来看,其最主要的就是实现更小、更快、更低成本、更高性能。其中高性能、更小是永远不会发生改变的两个因素。随着摩尔定律的逐渐放缓,真正挑战摩尔定律的是经济效益,这也是 EDA 公司看到的一个巨大的机会。”有时候小的架构可以在性能和功耗方面获得令人惊喜的效果。“OneSpin的营销副总裁Dave Kelf表示。”这就像高级的综合工具,有时候也可以有所作为一样,这样的工具可以改变设计的周期,将更多的时间从设计中解放出来,以获得更好的性能。“一方面,这种方式能够很好的满足对于新工艺的需求。另一方面更快的工具。和对于这些工具的更好的运用的培训一些能够减少在设计方面花费的时间和金钱。结论从短期的发展来,摩尔定理依然是能够存活的,至少还可以发展到5纳米,甚至是更低。但是它的发展越来越缓慢,也越来越困难,成本也越来越高,与很多特定市场的需求愈加不匹配。越来越多的解决方案需要为特定的市场来进行特殊的设计,比如说不同架构、采用软件定义的组件可能更适合某些特定的市场。”一刀切“的时代已经结束了。半导体领域普世的设计,对于特定市场来说并不是那么重要。注:文章内的所有配图皆为网络转载图片,侵权即删!

102019.07
芯片设计商ARM中止与华为的合作,涉及到ARM中国员工

BBC日前从一份据称是ARM内部通知的文件中获悉,软银旗下的知名芯片设计商ARM可能也已被卷入了华为跟美国政府的纷争之中。据称ARM已在通知中要求自己的员工「中止一切(与华为)进行中的合同、支持授权及进行中的交涉」,这背后的原因正是美国商务部将华为列入实体名单的举动。ARM虽然是英国公司,但通知中指出其使用了「源于美国的技术」,因此美国政府的禁令对他们也依然有效。按照通知中提到的要求,ARM员工将不得「提供支持、交付技术(包括软件、代码或其它更新内容)、参与技术讨论或是跟华为、海思或其它相关企业商讨技术问题」,而且这些规定也涉及到了ARM中国的员工。一位ARM职员在接受BBC采访时,也坦言自己不确定在美国给予华为90天的临时许可后,ARM这边的中止令会不会解除。唯一能肯定的,就是ARM「目前会遵守美国政府公布的所有最新规定」。考虑到华为主打的麒麟芯片是在ARM授权的技术上开发,已经有分析师直言ARM的决定将会「给华为造成难以逾越的障碍」。以结果来论,如果情况不发生变化的话,那华为之后确实是没法再使用ARM新推出的产品。不过技术上说,华为已经从ARM那里购买到的永久授权还是能用的,尽管在指令集更新等方面会存在问题,但极限情况下华为也未必不能靠自己做出些文章。但很多分析师指出,因为华为永久买断了arm v8的授权,所以在这方面没什么影响。ARM方面对此的回应是:不便评价,公司遵守美国法律。

082019.07
日本磁性技术控股公司投资中国

日媒报道称,在中美贸易摩擦背景下,日本生产半导体材料和设备零部件的磁性技术控股公司选择继续面向中国开展高水平设备投资。据《日本经济新闻》网站7月8日报道,在近期的财报说明会上,日本磁性技术控股公司高层贺贤汉(音译)对中国业务的前景充满自信。报道称,这种自信体现在设备投资计划中。该公司计划将2019财年的设备投资额同比增加三成,增至480亿日元(约合30亿元人民币),创单年度的最高纪录。其中,面向中国的投资占到96%。日本磁性技术控股公司依然继续对华投资,这是因为该公司认为在中国国内自主生产半导体的动作将会加速。日本磁性技术控股公司尤为关注的是“传统半导体”(非尖端半导体)领域。传统半导体指的是比最尖端半导体落后3代的低价半导体,用于家电等普及产品。此外还被运用于面部识别芯片,据悉需求有望增长。报道认为,与最尖端半导体相比,传统半导体不易成为美国打压对象,中国当前很可能扩大生产。报道称,目前多家中国半导体厂商正在推进传统半导体工厂的建设计划。中国产的半导体制造设备如果被使用,将带动日本磁性技术控股公司生产的石英和陶瓷产品等设备零部件的需求增长。此外,日本磁性技术控股公司的晶圆和设备零部件清洗需求也有望扩大。零部件清洗需要金属污染对策等专业技术,该公司已经在中国市场占据了六成的份额。三菱日联摩根士丹利证券的长谷川义人表示,“在200毫米晶圆领域,(与当地厂商相比)日本磁性技术控股公司具有技术优势,并且已经建立起了销售网络”。日本磁性技术控股公司在截至2021财年的中期经营计划中,提出要将合并销售额较2018财年提高四成,达到1250亿日元以上的规模。《参考信息》

282019.06
无锡中科芯:基于晶圆级芯片尺寸封装技术的制造平台已量产

无锡日报报道,中科芯集成电路股份有限公司团队顺利攻克了晶圆级再布线及晶圆级凸点制备关键技术。 据报道,目前该公司基于晶圆级芯片尺寸封装技术的制造平台已经实现量产,为国内多家客户提供制造服务,补全了目前国内在该领域的空白。 中科芯集成电路股份有限公司是中国电子科技集团公司打造的高科技电子企业,拥有集成电路设计、制版、工艺、测试、封装、可靠性和应用等完整的产业链,产品以FPGASoC/MCU、抗辐照和应用产品为主,是国家信息系统和武器装备自主可控核心芯片及解决方案的供应商、可信公共制造平台的服务商,移动通讯、云计算、工业控制、物联网等新兴产业关键芯片和信息系统的供应商。

282019.06
华虹半导体官宣:第三代 90 纳米嵌入式闪存工艺创下最小尺寸纪录,已成功实现量产

今日, 华虹半导体 官方宣布,其第三代90 纳米嵌入式 闪存 (90nm eFlash)工艺平台已成功实现量产。据介绍,第三代90纳米嵌入式闪存工艺平台的Flash元胞尺寸较第二代工艺缩小近40%,创下了全球 晶圆 代工厂90纳米工艺节点嵌入式闪存技术的最小尺寸纪录。Flash IP更具面积优势,光罩层数进一步减少。同时,可靠性指标方面,可达到10万次擦写及25年数据保持能。华虹半导体执行副总裁孔蔚然博士表示:华虹半导体未来将继续聚焦200mm差异化技术的研发创新,面向高密度智能卡与高端微控制器市场,同时不断致力于在功耗和面积方面提供显著的优化,将200mm现有的技术优势向300mm延伸,更好地服务国内外半导体芯片设计公司,满足市场需求。

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